一、UV紫外激光機的主要特點*百級超凈實驗室封裝*TEM00基模輸出(M2*長期工作穩(wěn)定性高,24/7工業(yè)級應(yīng)用*體積小，結(jié)構(gòu)緊湊*單機和RS232計算機控制，外部GATE控制，外部TTL及PWM控制*LD可現(xiàn)場更換紫外激光噴碼機XDLU3F采用封閉式紫外激光器

詳細(xì)介紹

一、 UV紫外激光機的主要特點
*百級超凈實驗室封裝
*TEM00基模輸出(M2<1.2)
*長期工作穩(wěn)定性高, 24/7工業(yè)級應(yīng)用
*體積小，結(jié)構(gòu)緊湊
*單機和RS232計算機控制，外部GATE控制，外部TTL及PWM控制
*LD可現(xiàn)場更換
紫外激光噴碼機XDLU3F采用封閉式紫外激光器。的一體化設(shè)計，體積小巧，特別適合于生產(chǎn)線飛行打標(biāo)。高速電機配置的振鏡掃描系統(tǒng)，具有打標(biāo)精度高，加工速度快等優(yōu)點，可在飛行物上打印各種文字、符號、圖案及條形碼。
觸摸飛行打標(biāo)系統(tǒng)，是基于嵌入式平臺的激光控制系統(tǒng)，操作方便，穩(wěn)定性高，運行速度快。
光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo)，且加工熱影響區(qū)微乎其微，避免被加工材料損傷。因而主要用于超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)及薄膜蝕刻、玻璃打標(biāo)、材料微加工、晶圓切割、激光快速成型等。

紫外激光噴碼機XDLU3F由激光器、聚焦系統(tǒng)、觸摸式飛行打標(biāo)系統(tǒng)、機箱等幾部分組成。
1、設(shè)備主要配置

	部品名稱	簡要描述
配置	激光器	紫外激光器
	主控機箱	激光電源
	對焦系統(tǒng)	內(nèi)置紅光對焦系統(tǒng)
	噴碼指示系統(tǒng)	內(nèi)置輪廓、大小、方向位置指示
	透鏡系統(tǒng)	進口波長，全系列鏡片組
	制冷系統(tǒng)	風(fēng)冷
	激光振鏡頭	一體化光具座設(shè)計，專業(yè)數(shù)字振鏡，高速振鏡頭
	激光專業(yè)控制卡	新款飛行打標(biāo)系統(tǒng)
	計算機及打標(biāo)軟件	10.1寸觸摸式激光噴碼系統(tǒng)
	專用支架	飛行專用升降可調(diào)、前后可調(diào)移動臺

2、打標(biāo)軟件：
紫外激光噴碼機XDL軟件，采用觸摸飛行激光噴碼系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前的激光噴碼軟件之一。此軟件基于UNIX嵌入式開發(fā)，窗口操作，界面非常友好，能非常輕松地對任何文字圖案進行編輯。對具有一定計算機基礎(chǔ)的使用者，1天即可以熟練掌握。
二、技術(shù)參數(shù)表

產(chǎn)品參數(shù)表	XDLU3F
整機材質(zhì)	陽極氧化鋁結(jié)構(gòu)+噴涂
激光類型	紫外固體激光發(fā)生器
輸出功率	3W
激光波長	355um
打印方式	高精度雙維掃描方式
標(biāo)刻速度	≤12000mm/s
主控	10.1寸外置控制器
操作系統(tǒng)	Linux 系統(tǒng)
冷卻系統(tǒng)	常溫風(fēng)冷
打標(biāo)刻線類型	點陣、矢量一體機（既可打點陣又可打矢量）
反射鏡尺寸	標(biāo)配：8.5mm
打標(biāo)范圍	90mm×90mm（尺寸可到600mm*600mm特殊定制）
定位方式	帶方向紅光定位、調(diào)焦
標(biāo)刻字符行數(shù)	在打標(biāo)范圍內(nèi)任意行
生產(chǎn)線速度	0~189m/min （具體速度與產(chǎn)品材質(zhì)、打印內(nèi)容有關(guān)）
字體	簡體中文、繁體中文、英文、韓文、俄文、阿拉伯?dāng)?shù)字等標(biāo)準(zhǔn)字庫
文件格式	BMP/DXF/HPGL/JPEG/PLT
條碼/二維碼	CODE39、CODE128、CODE126、QR、真知碼、DM、視覺碼等
電源	220V
耗電量	≤500W
機器凈重（主機＋控制箱）	14kg
光路尺寸	621mmX174mmX186mm(長X寬X高）
接口	USB2.0/光電觸發(fā)/同步器
外殼防護等級	IP54（激光振鏡頭部分）
污染等級	2
過電壓類別	Ⅱ
適應(yīng)溫度	0-40℃（當(dāng)溫度低于10℃時，開機時間會延長）

三、應(yīng)用范圍

電子產(chǎn)品外表LOGO標(biāo)識；充電器、電線、手機配件、電腦配件標(biāo)記；食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標(biāo)；打微孔，孔徑d≤10μm；柔性PCB板打標(biāo)；金屬或非金屬鍍層去除；硅晶圓片微孔、盲孔加工、劃片；防火材料標(biāo)記；其它塑膠材料的標(biāo)記。

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