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更新時間:2024-02-08 08:51:42瀏覽次數(shù):326次
聯(lián)系我時,請告知來自 紡織服裝機械網(wǎng)等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在,如地球大氣中電離層中的物質(zhì)
等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在,如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運動狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
在真空腔體里,注入介質(zhì)氣體、通過射頻電源起輝產(chǎn)生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面,與有機污染物發(fā)生化學及物理作用,形成揮發(fā)性化合物,隨工作氣體排出,達到清洗的目的。
等離子清洗在半導體封裝中的應(yīng)用:
○ 晶圓清洗:清除殘留光刻膠;
○ 封裝點銀膠前:使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本;
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤,改善焊接條件,提高焊線可靠性及良率;
○ 塑封:提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性,減少分層風險;
○ BGA基板清洗:在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理,可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率;
○ FlipChip引線框架清洗:經(jīng)等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的 效果,提高芯片的粘接質(zhì)量。
等離子清洗機產(chǎn)品規(guī)格書:
項目 | HTM-6023 | HTM-6025 | HTM-6041 | ||||
工作 | 清洗平臺 | 2個 | |||||
真空腔 | 1個 | ||||||
真空腔尺寸 | 458mm×308mm×30mm | ||||||
工作軌道數(shù)量 | 4軌(標準) | 5軌(定制) | 6軌(定制) | 5軌×2列 | 4軌(標準) 5軌(定制) | ||
單次片式 | 4條 | 5條 | 6條 | 10條 | 4條 | ||
適應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格 | 長 mm | 158-300 | 158-300 | 158-300 | 153 | 158-300 | |
寬 mm | 25.4-100 | 25.4-70 | 25.4-54 | 40-72 | 25.4-100 | ||
工藝 | 射頻功率 | 50-500W可調(diào) | |||||
真空度 | >10pa | ||||||
氬氣流量 | 5-30ml/min | ||||||
清洗時間 | 依據(jù)產(chǎn)品具體設(shè)定 | ||||||
清洗效果判別方法 | 水滴角測定儀 | ||||||
清洗效果 | 水滴角<15° | ||||||
產(chǎn)品載具尺寸mm | 308×108×155 | 308×80×155 | 308×80×155 | 160×80×153 | 308×108×155 | ||
產(chǎn)品載具步距 | ≥2.54mm,可設(shè)定 | ||||||
產(chǎn)品進料/收料方式 | 自動升降,自動進、出料,產(chǎn)品片式清洗后,回到清洗前的存放位置。 | ||||||
UPH | 576條/小時 | 720條/小時 | 864條/小時 | 1000條/小時 | 576條/小時 | ||
更換品種調(diào)節(jié)點 | 手動調(diào)節(jié)三處 | 全自動 | |||||
設(shè)備 | 上下料 | 左進左出,自動升降,清洗后自動回原層位 | |||||
清洗送收料 | 高效雙盤交互式防過載自動送收料 | ||||||
真空腔電極 | 平行電極板結(jié)構(gòu) | ||||||
控制系統(tǒng) | PC控制+PLC控制 | ||||||
機械標準件 | SMC氣動元件+YASKAWA電機+SMC電缸+中國臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件+陶瓷導軌 | ||||||
電器元件 | PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件 | ||||||
真空泵 | KASHIYAMA干泵,2Pa,600L/min | ||||||
射頻電源 | 1000W 13.56MHz | ||||||
信息化 | 清洗參數(shù) | 20段工藝參數(shù)預先設(shè)定,一鍵調(diào)用 | |||||
運行數(shù)據(jù) | 實時顯示 | ||||||
清洗記錄 | 實時記錄 | ||||||
報警日志記錄 | 可記錄,可查詢,可輸出 | ||||||
設(shè)備管理系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) | 選配 | ||||||
與MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) | 選配 | ||||||
設(shè)備主要用途及特點 | 用途 | 適用于規(guī)模大、機臺多的生產(chǎn)線進行上芯、壓焊、塑封產(chǎn)品的框架及基板清洗。 | 適用于LED或短產(chǎn)品全制程清洗。 | 適用于規(guī)模大、機臺多的生產(chǎn)線進行上芯、壓焊、塑封產(chǎn)品的框架及基板清洗。 | |||
動力配置 | 供電電源 | AC220V 50Hz~60Hz 32A四孔插頭 5KW | |||||
壓縮空氣 | 4-6bar,快插口徑ø8mm | ||||||
氮氣 | 4-6bar,快插口徑ø8mm 99.99% | ||||||
氬氣 | 2-4bar,快插口徑ø8mm 99.9% | ||||||
排氣 | 600L/MIN,φ25mm | ||||||
重量 | 820KG | ||||||
設(shè)備外形尺寸 | 1670mm×1100mm×2010mm | ||||||
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