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半自動晶圓切割貼膜機SINTAIKE STK-7020

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

更新時間:2023-09-28 10:36:12瀏覽次數(shù):307次

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STK-7020半自動晶圓切割貼膜機特點:桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-7020半自動晶圓切割貼膜機性能:晶圓收益≥99

STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機特點


桌上型

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡便


STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機性能


晶圓收益

≥99.9%

貼膜質(zhì)量

沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)

每小時產(chǎn)能

≥80片晶圓

更換產(chǎn)品時間

≤5分鐘

STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格參數(shù): 


晶圓直徑

4"&5"&6"&8"晶圓

晶圓厚度

150 ~750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料

單邊,雙邊,V型缺口

膜種類

藍膜或者UV膜

寬度:210~300毫米

長度:100米

厚度:0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

6"DISCO 或者 K&S 標準

8"DISCO 或者 K&S 標準

客戶制定標準

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜

晶圓臺盤

通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動放置與取出

防靜電控制

防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器

切割系統(tǒng)

手動軌跡式圓切刀和直切刀

晶圓定位

通用標線/彈簧定位銷

控制單元

基于PLC 控制,帶5.7"觸摸屏

安全防護

配置緊急停機按鈕

電源電壓

單相交流電220V,6A

壓縮空氣

5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

機器外殼

白色噴塑金屬外殼

體積

560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)

凈重

80公斤


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