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深圳市光大激光科技股份有限公司
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更新時(shí)間：2023-06-13 12:29:13瀏覽次數(shù)：265次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)PCB激光分板機(jī)機(jī)型特點(diǎn)：1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)
機(jī)型特點(diǎn)：
1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無(wú)接觸，無(wú)應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)：
適用于PCB電路板的精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，已封裝電路板的分板、
普通光板的分板等。
| 技術(shù)性能指標(biāo)： | ||||
| 項(xiàng)目名稱(chēng) ▼ | 技術(shù)參數(shù) ▼ | |||
| 機(jī)器型號(hào) | GD-PCBC 6050 | |||
| 加工幅面 | 600*500mm（可根據(jù)客戶要求訂制） | |||
| 定位精度 | ±0.02mm | |||
| 重復(fù)定位精度 | ±0.001mm | |||
| XY平臺(tái)運(yùn)行速度 | 30m/min | |||
| 整機(jī)耗電功率 | <8KW | |||
| 整機(jī)重量 | 700kg | |||
| 整機(jī)尺寸(L*W*H) | 2200*1300*1500mm | |||
| (以上參數(shù)僅供參考） | ||||
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