便攜布氏壓痕測量系統

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產品型號HTY-BPA

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更新時間：2025-02-27 09:55:02瀏覽次數：34次

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產品簡介

我們向您推薦的布氏壓痕測量系統可以解決布氏硬度壓痕的測量問題，具有測量重復性好，數據精準等特點。本便攜布氏壓痕測量系統的特點：

詳細介紹

便攜布氏壓痕測量系統產品介紹

HTY-BPA布氏光學掃描系統是一套布氏壓痕的光學測量系統,，本系統可以使測試更為快速和準確，通過自帶的統計分析程序進一步加強質量控制管理。該系統由高分辨率的視頻掃描探頭和視頻圖像軟件組成，視頻圖像軟件可在Windows環(huán)境下操作。高強度材質的外殼和凱裝數據線等機械結構設計，都保證了該掃描頭在工作現場時更長的使用壽命。

產品特點：

l 瞬時測量出布氏硬度底部壓痕；

l 大大減少了在表面或平面上產生的操作誤差；

l 特別適合現場粗糙樣品測試，識別率遠高于國內外其他品牌；

l 多種數據庫存儲和報告職能；

l 同一點測試，重復率遠高于國內外其他品牌；

l 軟件可配置在臺式計算機、筆記本、平板電腦；

l 測量系統內置2顆紅外燈，大大提高粗糙樣件的識別率；

l 測量系統可與任何布氏硬度計使用；

l 全自動測量，無需人工干預；

l 快速測量壓痕并顯示結果僅需不到1秒；

l 模塊式設計可允許非常方便快捷的對組件進行更換；