主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)*，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下(較小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)式自動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙；承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、檢修簡(jiǎn)便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。
主要技術(shù)指標(biāo)
1．曝光類型：?jiǎn)蚊妫?/span>
2．曝光面積：110×110mm；★
3．曝光照度不均勻性：≤3%；★
4．曝光強(qiáng)度：≥40mw/cm2可調(diào)；★
5．紫外光束角：≤3?；★
6．紫外光中心波長(zhǎng)：365nm、404nm、435nm可選：
7．紫外光源壽命：≥2萬小時(shí)；
8．曝光分辨率：1μm；
9．曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；
10．顯微鏡掃描范圍：X：±40mm Y：±40mm；★
11．對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細(xì)調(diào)±0.3mm；Q粗調(diào)±15°，細(xì)調(diào)±3°；★
12．套刻精度：1μm；★
13．分離量；0～50μm可調(diào)；★
14．接觸－分離漂移：≤1μm；★
15．曝光方式：密著曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
16．找平方式：三點(diǎn)式自動(dòng)找平；★
17．顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡45X～300X連續(xù)變倍（物鏡1.1X～7.5X連續(xù)變倍），雙物鏡距離可調(diào)范圍11mm～100mm，計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器；★
18．掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″；★
19．基片尺寸：φ2、φ3、φ4；★
20．基片厚度：≤5 mm；
21．曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)；
22．對(duì)準(zhǔn)方式：切斯曼對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)?！?/span>
23．曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng)；
24. 電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50HZ ，功耗≤1KW；
25．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；
26．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
27．尺寸： 920mm（長(zhǎng)）×680mm（寬）×1600mm（高）；
28．重量：約180Kg。
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