徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)是具有160余年悠久歷史的德國的光學制造企業(yè)，也是目前同行業(yè)中能夠同時提供顯微鏡、圖像采集產(chǎn)品、圖像分析軟件的廠商。徠卡顯微系統(tǒng)是創(chuàng)新顯微鏡學，顯微攝像，及軟件解決方案的，提供宏觀，微觀及納米結(jié)構(gòu)的影像及分析服務。

詳細介紹

● 光學高倍顯微鏡

工業(yè)/材料顯微鏡—正置鏡、倒置鏡、偏光顯微鏡

比對顯微鏡—宏觀比對鏡、微觀比對鏡

＞常規(guī)檢驗型

＞研究級手動型

＞研究級智能數(shù)字型

＞偏光顯微鏡

	Leica DM2500M
	研究級全手動式正置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件、粉塵顆粒等樣品的觀察分析
	模塊化設計，可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置
	整體光路支持25mm視野直徑
	5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡
	觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、微分干涉
	機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動光強變化的照明方式
	可配接攝像頭、數(shù)碼相機等圖像采集設備，實現(xiàn)圖像存儲、配合分析軟件做圖像分析
	可配接冷熱臺、熒光光源等擴展軟件

	Leica DMI 3000M
	研究級全手動式倒置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料等樣品的觀察分析
	整體光路支持25mm視野直徑
	5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡
	觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、微分干涉
	機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動光強變化的照明方式
	人機工學觀察物筒，可15°-45°改變傾斜角度
	整體斜照明技術。適合觀察樣品表面缺陷
	可配接攝像頭、數(shù)碼相機等圖像采集設備，實現(xiàn)圖像存儲、配合分析軟件做圖像分析

● 立體顯微鏡

＞常規(guī)檢驗型＞研究級手動型＞研究級智能數(shù)字型

	Leica DVM6超景深顯微鏡
	提供 16:1 變倍比范圍的變倍比模塊
	內(nèi)置 1000 萬像素高分辨率攝像頭
	可實現(xiàn)較長工作距離且經(jīng)過 PlanApo 校正的徠卡光學器件
	使用軟件控制的電動可變光圈、內(nèi)置環(huán)形燈和同軸 LED 照明
	用于環(huán)形燈對比的卡入式適配器 (起偏器、勻光器、低角度照明)
	適用于透明樣品的背光照明
	便于單手操作的傾斜支架，傾斜角度范圍 -60° 至 +60°
	行程 60 mm 的調(diào)焦驅(qū)動器、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 載物臺
	自動對焦提供兩個選項：對感興趣區(qū)域單次拍攝或連續(xù)自動對焦

●光鏡樣品制備設備

	Leica RM2245半自動輪轉(zhuǎn)切片機
	進樣方式：電動馬達控制，具有自動進樣功能，2種速度，300um/s和900um/s
	切片方式：手動
	厚度設定：0.5-600μm
	樣本回縮功能：回縮范圍5-100um，控制精度5um
	樣品定位可變角度：水平0-8°，垂直0-8°
	可切樣品：50mm×60mm×40mm

●電鏡樣品制備設備

	Leica EM UC7 室溫超薄切片機
	可獲得TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
	內(nèi)置減震功能，重力切片系統(tǒng)與高緊密軸承系統(tǒng)相結(jié)合
	進樣方式：自動，樣品前進范圍：200μm
	切片方式：自動，切片速度：0.05-100mm/s
	切片厚度設定：1nm-15μm,最小步進1nm
	刀臺前后左右移動全自動馬達控制，前后移動距離：10mm;左右移動距離：25mm
	切片刀傾斜范圍：-2°至15°
	4個獨立控制的LED點照光照明系統(tǒng)
	彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調(diào)取切片參數(shù)